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深圳第三代半导体研究院与创显光电首次技术研讨会圆满完成

2021-02-23

2月23日下午,深圳第三代半导体研究院平台运营部总经理申广、深圳第三代半导体研究院光电器件研发总监蒋振宇博士、深圳第三代半导体研究院资深经理桑永昌博士以及深圳第三代半导体研究院马爽博士莅临深圳市创显光电有限公司(以下简称“创显光电”)总部,研发中心、战略规划部及市场部相关负责人热情接待了到访的各位专家。


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深圳第三代半导体研究院的成立会对中国乃至全球第三代半导体产业发展产生深远影响。研究院立足深圳、覆盖粤港澳大湾区、面向全国,力争成为国家第三代半导体技术创新中心,将推动中国第三代半导体全产业链进入世界先进行列。


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为了最快实现显示尖端技术与市场受众度高度结合的目标,创显光电与深圳第三代半导体研究院于2020年上半年达成合作。今日下午,在蒋振宇博士的带领下,双方团队在创显光电总部会议室进行了首次技术研讨会,双方就创显COB倒装现有技术深入探讨,并规划了未来3-5年的技术突破路线及相应解决方案。


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创显光电VBD全倒装黑钻晶系列产品基于全倒装COB芯片,高密集成封装LED显示屏在加工工艺上无需经过回流焊贴灯,避免了焊机内高温焊接时造成的灯珠支架和环氧树脂间出现缝隙的问题,实现双重保护,双重安全;采用集成封装技术,发光模组整体防护正面防护达到IP65等级,防潮防尘,防腐蚀和防静电,比其他SMD产品更高稳定性,使用寿命更长,几乎无需维护。

 

相信在与深圳第三代半导体研究院的技术指导和合作下,创显光电将会克服更多的技术难点和痛点,拓宽产品的可发展性和市场的适应性。未来,创显光电将继续秉承“为客户创造最大价值,持续为社会做出贡献”的理念,为LED显示行业探索更多创新实践。

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