黑钻晶-P

黑钻晶COB系列基于全倒装COB芯片,高密集成封装LED显示屏在加工工艺上无需经过回流焊贴灯,避免了焊机内高温焊接时造成的灯珠支架和环氧树脂间出现缝隙的问题,实现双重保护,双重安全;采用集成封装技术,发光模组整体防护正面防护达到IP65等级,防潮防尘,防腐蚀和防静电,比其他SMD产品更高稳定性,使用寿命更长,几乎无需维护。

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黑钻晶-P

VBD全倒装,微间距高清显示

• 更高的稳定性和可靠性

• 更高对比度

• 卓越的散热系统

• 更宽的视角,水平和垂直方向为170°

• 更宽色域、还原真彩色

黑钻晶-P

应用案例

  • 超清画质,极致观感体验

    宽视域,170°水平垂直视角。
    专业COB校正技术,消除显示屏斑驳、色块、马赛克等现象,保证更好的色彩,保真度和均匀度。

  • 抗压防撞,高稳定性

    表面采用我们独有的黑科技专利技术,防刮花、防潮、显示效果更加绚丽。
    安全、防潮、防尘、抗氧化、防静电。

  • 高效散热设计,高效节能

    热传导效率更高、散热更快,无风扇设计。
    采用全倒装发光芯片,在同等亮度条件下,功耗降低20%。
    采用优质合金材料,精度高、散热大大提高。

  • 自由拼接,无限视野

    1080P/2K/4K/8K分辨率显示画面拼接,可用于无限尺寸拼接的大场景显示。
    智能化拼装、可实现上下左右精准调节。

产品参数


VBD-P 0.7VBD-P 0.9VBD-P 1.2VBD-P 1.5VBD-P 1.8
点间距(mm)0.780.931.251.561.87
像素点密度1,643,524 pixels/m²
331,776 pixels/panel
1,155,625 pixels/m²
230,400 pixels/panel
640,000 pixels/m²
129,600 pixels/panel
410,881 pixels/m²
82,944 pixels/panel
285,156 pixels/m²
57,600 pixels/panel
模组尺寸 (mm)300 × 337.5300 × 337.5300 × 337.5300 × 337.5300 × 337.5
箱体尺寸 (W × H × D) (mm)600 × 337.5 × 38.5600 × 337.5 × 38.5600 × 337.5 × 38.5600 × 337.5 × 38.5600 × 337.5 × 38.5
模组分辨率 (W × H)384 × 432320 × 360240 × 270192 × 216160 × 180
箱体分辨率 (W × H)768 × 432640 × 360480 × 270384 × 216320 × 180
箱体重量(kg/箱体)5.35.2555
灰度等级14 - 16 bit14 - 16 bit14 - 16 bit14 - 16 bit14 - 16 bit
颜色281 trillion281 trillion281 trillion281 trillion281 trillion
对比度20,000 : 120,000 : 120,000 : 120,000 : 120,000 : 1
平均功耗(w/箱体)11 - 1811 - 1811 - 1831.5 - 52.531.5 - 52.5
最大功耗(w/箱体)363636105105
亮度(nits)10001000100010001000
刷新频率≥3,840 Hz≥3,840 Hz≥3,840 Hz≥3,840 Hz≥3,840 Hz
水平视角170°170°170°170°170°
垂直视角170°170°170°170°170°
LED寿命 (Max)100,000 Hrs100,000 Hrs100,000 Hrs100,000 Hrs100,000 Hrs
维护方式前维护前维护前维护前维护前维护
IP防护等级IP65/IP30IP65/IP30IP65/IP30IP65/IP30IP65/IP30


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